曝三星Galaxy Z Fold 3使用骁龙888 Plus；华为P50保护壳曝光；realme Q3 Pro跑分曝光

博主@i冰宇宙爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。

猜测三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。

报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno 660。

国行版本可能会搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，去年发布的Galaxy Z Fold 2便使用了骁龙865 Plus旗舰处理器。

预计三星Galaxy Z Fold 3可能会使用，CPU性能将会比骁龙888更强。

此外，Galaxy Z Fold3采用屏下摄像头技术，但没确定是内屏还是外屏，大概率是内屏。

有一些博主透露目前电商平台已经上架了多款华为P50和华为P50 Pro的手机壳。

华为P50系列将采用椭圆形相机模组，其中分布了两个“圆环”设计，摄像头将分别放置在圆环之中。

有消息称华为P50系列还将标配索尼独家定制IMX800传感器，拥有接近1英寸的超大底。

华为P50 Pro+还有望配备更强的液态镜头，也能实现更快的对焦速度。

除了全新设计的后摄模组之外，华为P50系列正面彻底舍弃了以往的“药丸式”挖孔屏，全系标配居中单孔屏幕。

消息称华为P50、P50 Pro、P50 Pro+三个版本将分别搭载麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000。

realme即将正式推出新一代千元机realme Q3系列。

realme Q3系列将同时推出两款机型，分别为realme Q3和realme Q3 Pro，两者在核心方面均搭载联发科天玑1100处理器。

有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库，其中显示该机搭载天玑1100，单核得分为856、多核为3588。

天玑1100处理器采用了6nm EUV工艺打造，相比前代产品晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构，GPU为Mali-G77 MC9。

realme Q3 Pro将搭载一块6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏，支持120Hz高刷新率，同时还将支持屏幕指纹识别。

realme Q3 Pro将内置一块4500mAh大电池，支持50W快充，同时还会附赠65W快充头。

realme Q3 Pro此次采用了荧光机身，首次采用高效蓄光型夜光材料，能让手机后盖上的“Dare To Leap”字样，在白天充分吸收阳光之后在夜晚呈现出荧光效果。

realme手机官方宣布，将于4月22日19:30召开新品发布会。